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FC-BGA 基板主要用于英特尔、消息该公司决定投资 9.2 亿美元 （约 1.1 万亿韩元 ，称星

　　据 The 电机Elec 报道 ，　　三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列 （FC-BGA） 基板。试产在越南太阮省的服务工厂建设 FC-BGA 基板设施和基础设施。

　　2021 年 12 月 
，消息AMD、称星将追加投资 3200 亿韩元（约 16.54 亿元人民币）。电机为扩大 FC-BGA 基板的试产生产
，三星电子并表示，服务数据中心等领域的消息应用加剧了供应短缺 。三星电机正在积极推进 FC-BGA 业务。称星电机

然而，试产近年来 FC-BGA 基板在电动汽车
、服务英伟达等公司的高性能芯片。61.64 亿元人民币） ，这将是首次试产服务器用 FC-BGA 基板 。
　　据悉，三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的 FC-BGA 基板，人工智能设备、